[직무내용]

머시닝을 이용하여 반도체장비 부품 또는 반도체 몰드금형 부품을 가공

[근무시간 및 형태]
주 5일 근무
월,화,목,금 08:00~20:00
수 08:00~17:00(탄력적으로 요일 조정될수있음)
휴일근무 08:00~17:00( 특근비별도)
주소정근로시간 : 40시간


[급여조건]
- 연봉 30000000원 이상
- 상여금 : 0% (미 포함)
- 면접 후 결정 가능


[장애인채용희망여부]
비희망


[병역특례]
- 비희망

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