[직무내용]

[1] Pack R&D
1. BMS Hardware 
1) 자격요건(신입)
- 전기, 전자, 제어공학 관련 전공자(4년대졸)
- CSI, EDA, PADS, OR CAD등의 PCB 설계 tool 사용 가능자

2) 자격요건(경력)
- 전기, 전자, 제어공학 관련 전공자(4년대졸)
- 3년 이상의 EV, ESS 관련 BMS HW 설계 경험
- 프로잭트 실무경력 보유자로 실무 수행 가능
- CSI, EDA, PADS, OR CAD등의 PCB 설계 tool 사용 가능자

3) 담당업무
- 회로 설계 및 PCB Artwork
- BMS 검증 및 시스템 테스트

2. BMS Software
1) 자격요건(신입)
- 전기, 전자, 제어, 컴퓨터 공학 관련 전공자(4년대졸)
- C/C++ 언어 사용 가능자

2) 자격요건(경력)
- 전기, 전자, 제어, 컴퓨터 공학 관련 전공자(4년대졸)
- 3년 이상의 EV, ESS 관련 BMS SW 설계 경험

3) 담당업무
- BMS SW 설계
- Micom 제어용 Firmware 개발 업무

3. 기구 개발
1) 자격요건(신입)
- 기계공학 관련 전공자
- Pro-E, CATIA, Solid works등의 설계 tool 사용 가능자

1) 자격 요건(경력)
- 기계공학 관련 전공자
- 3년 이상의 EV, ESS 관련 기구 설계 경험
- 열 해석, 구조 해석 경험자 우대
- Pro-E, CATIA, Solid works등의 설계 tool 사용 가능자

[근무시간 및 형태]
주 5일 근무
(오전) 8시 30분~(오후) 5시 30분
주소정근로시간 : 40시간


[급여조건]
- 연봉 80000000원 이상
- 상여금 : 0% (미 포함)
- 면접 후 결정 가능


[장애인채용희망여부]
비희망


[병역특례]
- 비희망

[기타 희망내용]

면접시 협의된 연봉 등 근로조건은 근로개시전 근로계약서로 명기바랍니다

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