[직무내용]

삼성 반도체 정밀 부품가공

신입, 경력자 우대 

기숙사 제공, 

매달 우수사원선정 포상지급

[근무시간 및 형태]
주 5일 근무
월,화,목 금 (오전) 8시 30분~(오후) 8시 30분
수 (오전) 8시 30분~(오후) 5시 30분
주소정근로시간 : 39시간


[급여조건]
- 월급 2500000원 이상
- 상여금 : 50% (미 포함)
- 면접 후 결정 가능


[장애인채용희망여부]
비희망


[병역특례]
- 비희망

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