[직무내용]

당사는 말레이시아에 본사를 둔 외국계 기업입니다.
미국, 싱가폴, 대만, 중국, 한국, 말레이시아에 각 법인이 있습니다. 
미래의 먹거리인 반도체의 기술 중심에 있는 기업으로 발전 가능성이 아주 큰 기업입니다.

반도체 후공정 설비인 고정밀 Laser compression Bonder 장비를 개발 판매하는 회사입니다

주요 정밀 부분 및 Unit설계를 통한 고정밀 장비이며 열역학 과 Laser 기술을 적목한 장비의 공정기술 엔지니어를
모시고 있습니다 

전세계 Major 업체와 OSAT 업체들과의 협업으로 새로운 장비 시장의 리더가 되실분들을 모시고 있습니다

[근무시간 및 형태]
주 5일 근무
(오전) 9시 30분~(오후) 6시 30분
주소정근로시간 : 40시간


[급여조건]
- 연봉 40000000원 이상
- 상여금 : 100% (미 포함)
- 면접 후 결정 가능


[장애인채용희망여부]
비희망


[병역특례]
- 비희망

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