모집 요강
[직무내용]
[근무시간 및 형태]
주 5일 근무
(오전) 8시 30분~(오후) 5시 30분
주소정근로시간 : 40시간
[급여조건]
- 연봉 32000000원 이상
- 상여금 : 0% (미 포함)
- 면접 후 결정 가능
[장애인채용희망여부]
비희망
[병역특례]
- 비희망
ㅇ 업체명: (주)밸류엔지니어링 ㅇ 업무내용: 반도체장비부품 가공(특수금속 와이어컷팅) ㅇ 급여: 연봉 3,200 만원 이상(경력별 협의) ㅇ 경력 1년 이상 필수
[근무시간 및 형태]
주 5일 근무
(오전) 8시 30분~(오후) 5시 30분
주소정근로시간 : 40시간
[급여조건]
- 연봉 32000000원 이상
- 상여금 : 0% (미 포함)
- 면접 후 결정 가능
[장애인채용희망여부]
비희망
[병역특례]
- 비희망
요약
채용 정보 | |
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찾고 있는 업무 | 기타 |
채용 형태 | 경력 |
채용 마감일 | 상시 채용 |
연봉 정보 | 면접 후 결정 |
특이사항 |