[직무내용]

ㅇ 업체명: (주)밸류엔지니어링
ㅇ 업무내용: 반도체 생산장비 부품(특수금속) 사상
                   (세척,비드, 바렐, 드릴, 사포작업, 제품수정 등)
ㆍ부품 사상 및 외관 검사 
ㆍ부품 표면처리 
ㆍ수공구를 이용한 부품 검사 

ㅇ 급여: 연봉 3,000만원이상(협의 가능)

[근무시간 및 형태]
주 5일 근무
(근무시간) (오전) 8시 00분 ~ (오후) 5시 00분
주소정근로시간 : 40시간


[급여조건]
- 연봉 30000000원 이상
- 상여금 : 0% (미 포함)
- 면접 후 결정 가능


우대조건 : 차량소지자,운전면허증


[장애인채용희망여부]
비희망


[병역특례]
- 비희망

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